Зі зростанням популярності прозорих і напівпрозорих комп'ютерних корпусів багато збирачів зіткнулися з нетривіальним завданням: як найкраще сховати зайві кабелі, щоб уникнути хаотичного скупчення проводів, які можуть зіпсувати загальний зовнішній вигляд? В результаті цього до кінця 2023 багато брендів анонсували нові продуктові лінійки з прихованими шлейфами харчування. В Asus пішли далі, запустивши цілу програму колаборацій із Thermaltake, Silverstone, Lian Li, Jonsbo, XPG, Corsair та іншими виробниками комплектуючих.

Головна особливість комплектуючих Back to Future полягає в тому, що всі основні роз'єми живлення та порти для підключення периферійних пристроїв розміщені на звороті материнської плати. Такий підхід дозволяє краще організувати прокладання кабелів усередині комп'ютера. На відміну від MSI з її схожим за змістом проєктом Project Zero, Asus бере за основу рішення з своїх найпопулярніших продуктових лінійок.


На старті Asus представила кілька материнських плат BTF різного класу. На чолі списку ― ультимативно круті та біса дорогі материнські плати ROG Maximus/Crosshair у виконанні BTF, оснащені флагманською логікою рівня Z790. Завдяки використанню просунутих конвертерів живлення, потужного охолодження та термостійких японських конденсаторів вони відмінно підійдуть для роботи та розгону топових процесорів від AMD та Ryzen.

Далі за списком йдуть доступніші та популярніші комплектуючі TUF у виконанні Back to Future, які за бажання можна також можна розділити на 2 групи. Топові моделі TUF базуються на топової системної логіки а-ля Z790 і здаються трохи спрощеними варіаціями плат ROG Maximus. У другу категорію відправляються звичні плати TUF середнього класу з чіпсетами рівня B760, створені для більш економних геймерів, які не готові віддавати за красу зайву тисячу доларів.